Public tender

Hybrid Wafer Bonding

Ziel dieses Vergabeverfahrens ist es, den im Rahmen des Verfahrens zu ermittelnden Bestbieter für die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie die Erbringung von Dienstleistungen für ein Hybrid-Wafer-Bonding-System auszuwählen.

Source ID: TED-d1c3af43-3294-4a4a-bbe2-5b7362f60ae7

Estimated value

€1

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Scope overview

Ziel dieses Vergabeverfahrens ist es, den im Rahmen des Verfahrens zu ermittelnden Bestbieter für die Lieferung, Installation, Inbetriebnahme sowie die Erbringung von Dienstleistungen für ein Hybrid-Wafer-Bonding-System auszuwählen.

Statusopen
CategoryOther
CountryAustria
Publish dateMar 20, 2026
Submission deadlineApr 21, 2026
Estimated value€1
Notice typetender_notice
Sourceeu-ted-search
BuyerSilicon Austria Labs GmbH
Buyer websitehttps://ted.europa.eu/
City

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